沪硅产业:拟91亿元投建太原300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地
沪硅产业12月29日公告,公司子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》,投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”,本项目计划总投资为91亿元。
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